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YLF+Nd:YLF+YLF

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YLF+Nd:YLF+YLF

我司YLF+Nd:YLF+YLF鍵合晶體,是在Nd:YLF兩端鍵合純YLF形成的鍵合晶體,可以有效的改善Nd:YLF激光的綜合性能。

Nd:YLF的熱傳導系數為0,06 W/cm/°K@ 25°C,純YLF晶體的熱導率為14W/m/K@20℃ 10.5W/m/K@100℃,兩端鍵合形成YLF+Nd:YLF+YLF鍵合晶體,可以有效改善Nd:YAG晶體的熱效應,降低激光泵浦時形成的熱透鏡效應,改善激光的光束質量,提升1047nm、1053nm激光輸出效率,并能提升激光器的輸出能力穩定性,提升激光器的使用壽命。

芯飛睿使用表面活化鍵合技術,是一種低溫或者常溫下的鍵合技術,典型特征是表面清洗和表面活化。在鍵合前,通過快原子或者離子束對鍵合表面的轟擊,可以有效的增加鍵合強度,實現對無機材料、金屬、半導體材料間的高質量鍵合。與高溫熱鍵合方法相比,表面活化鍵合技術鍵合結合力界面較高、光吸收損耗和面形變化控制相對而言更優,而熱擴散鍵合表面的雜質去不掉,被鍵合在結合面。表面活化鍵合技術有去除各種拋光的殘留成分、去除有機污染物、去除表面氧化層和打斷材料化學鍵,提升活化能等優點。

生產的YLF+Nd:YLF+YLF鍵合晶體的鍵合強度高、鍵合面吸收損耗小(一般小于20ppm)、鍵合面面形變化小(鍵合后面形<lamda/8)。鍵合晶體的形狀可以是棒狀、板狀、波導或者三明治形狀。在鍵合晶體兩端可以提供多種類型的鍍膜,如兩個端面增透膜AR@1040~1060nm,或者S1:HR@1047/1053nm,S2: PR@1047/1053nm等。YLF+Nd:YLF+YLF鍵合晶體在鎖模激光,連續激光,材料加工領域有廣泛的應用。

特點:

  • 可以有效改善Nd:YAG晶體的熱效應;
  • 降低激光泵浦時形成的熱透鏡效應;
  • 改善激光的光束質量,提升1047nm、1053nm激光輸出效率;
  • 能提升激光器的輸出能力穩定性,提升激光器的使用壽命;

YLF+Nd:YLF+YLF

YLF+Nd:YLF+YLF
MaterialsYLFNd:YLFYLF
concentrations/0.1~3%/
StructureRods/Slabs/Sandwich/Waveguide/
End-face ConfigurationFlat/Convex/Wedge
Side ConfigurationPolish/Fine Ground
Coating availableAR@1040~1060nm/AR@1040~1060nm
HR@1047/1053nm/PR@1047/1053nm
others/others

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